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제품소개
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SOLDER
SOLDER BALL
SOLDER BALL
특징 솔더볼은 반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA (Ball Grid Array) CSP (Chip Scale Package)용 부품으로
칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키지용 제품 입니다
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