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특징 솔더볼은 반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA (Ball Grid Array) CSP (Chip Scale Package)용 부품으로
칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키지용 제품 입니다
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