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SOLDER BALL
                                                                                     "문의전화 : 054 - 464 - 8864"


솔더볼은 반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA (Ball Grid Array) CSP (Chip Scale Package)용 부품으로
칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키지용 제품 입니다


Size & Tolerance

DiameterToleranceSphericity
500~760
± 25
Within ± 1.5%
350~500
± 10, 15, 20, 25
300~350
± 10, 15
150~300
± 6, 10

Composition

Alloy
composition
Melting Temp(℃)Specific Gravity
Sn/25Ag/0.5Cu
217~219
7.4
Sn/4Ag/0.5Cu
217~2197.4
Sn/3.5Ag
219~2237.36
Sn/3Ag/0.5Cu
217~2197.4


 
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